通过分离银焊条回收提炼处理

优选添加表面活性剂进行表面处理。此外即使如上所述将阳离子表面活性剂添加到提炼剂溶液和或银络合物溶液中，也可以在表面处理时将表面活性剂与分散剂一起添加。

　　通过表面活性剂和分散剂的表面处理，增加了与浆料中溶剂的亲和力，可以得到分散性好的银焊条生产的表面活性剂并不特别受限，但阳离子表面活性剂是首选。

　　阳离子表面活性剂的实例包括但不限于由单烷基胺盐表示的烷基单胺盐型由烷基至一克丙基二胺二醇磷酸酯表示的烷基二胺盐型，烷基三甲基氯化铵以烷基二甲基苄基氯化铵为代表的烷基二甲基苄基铵盐型以烷基二聚氧乙基甲基氯化铵为代表的季铵盐型以烷基二苯氧乙基甲基氯化铵为代表的烷基吡啶盐型，叔胺由二甲基硬脂胺，三羟乙基烷基至一克,和聚二氨基丙烷表示，并且更优选选自季铵盐型叔胺盐型的至一克少一种，分子内型和分子或混合物中含有两个或两个以上氨基的多胺化合物就这样了表面活性剂优选具有碳数为至一克的至一克少一个烷基，所述烷基由甲基丁基十六烷基硬脂基牛脂固化牛脂和植物硬脂基表示。作为烷基优选地添加选自聚氧乙烯聚氧乙烯聚氧乙烯聚氧乙烯聚丙烯酸和聚羧酸的至一克少一个成员。

　　这些烷基被用作分散剂的脂肪酸强烈吸附，以便当分散剂通过表面活性剂。什么时候加入表面活性剂，相对于银焊条量，添加量优选在质量到质量的范围内。在上述范围内，表面活性剂可以将足够量的表面活性剂吸附到银颗粒表面。当表面活性剂的加入量小于质量时，可能无法达到抑制银焊条聚集或提高分散剂吸附性能的效果。

　　另一方面如果添加量超过质量，则吸附量将变得过大，并且使用银膏形成的布线层和电极的导电性可能降低。通过将表面活性剂吸附在银颗粒上，提高了银浆中的分散性，并在布线层和用银形成的电极中获得了良好的导电性粘贴。那个用于清洗和表面处理银颗粒的装置可以是常用的装置，例如有搅拌器的反应容器，或就像下一个，进行用于清洁经表面处理的银颗粒的清洁步骤。银颗粒吸附杂质和表面多余的水溶性聚合物。

　　因此为了使所述布线层或使用所述银糊形成的电极具有足够的导电性，应将所获得的银焊条浆料清洗以除去附着在所述银焊条上的杂质或过度粘附的水溶性聚合物。由于表面处理层在回收杂质和水溶性聚合物后仍然存在，可以同时抑制银焊条的聚集和高导电性，如布线层和电极，如一种清洗方法，将从银颗粒浆料中分离出来的银颗粒固液放入清洗液中，用搅拌器或超声波清洁器搅拌，再进行固液分离，收集银颗粒。此外为了充分回收表面吸附剂，优选地向清洁液中加入银焊条搅拌清洁液和执行固液分离的操作重复几次时代。

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